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codice articolo del costruttore | CGA2B2X5R1H222M050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X5R1H222M050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X5R1H222M050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X5R1H222M050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X5R1H222M050BA-FT |
CGA2B2X5R1E473M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1C154K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1C154M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1C333K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1C473M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1E153M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1E223M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H152M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H221M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H222M050BA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation