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codice articolo del costruttore | CGA2B2X5R1H221M050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X5R1H221M050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X5R1H221M050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 220pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X5R1H221M050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X5R1H221M050BA-FT |
CGA2B2X5R1E333K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1E473K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1E473M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1C154K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1C154M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1C333K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1C473M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1E153M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1E223M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H152M050BA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel