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codice articolo del costruttore | CGA2B2NP01H821J050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2NP01H821J050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2NP01H821J050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 820pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2NP01H821J050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2NP01H821J050BA-FT |
CGA2B2X5R1A104M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C104K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C333M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C473K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C473M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C683K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1E103K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1E153K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1E333K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1E473K050BA
TDK Corporation
XC3S4000-4FGG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD8K2F40I2LN
Intel
XC7A50T-1CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2-6E-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K3F40I2LG
Intel
EP2AGX125EF29I3
Intel
EP3C80F780C8N
Intel
EP3SE80F780I4L
Intel
EP4SGX180FF35C4N
Intel