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codice articolo del costruttore | CGA2B2NP01H821J050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2NP01H821J050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2NP01H821J050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 820pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2NP01H821J050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2NP01H821J050BA-FT |
CGA2B2X5R1A104M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C104K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C333M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C473K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C473M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C683K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1E103K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1E153K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1E333K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1E473K050BA
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation