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codice articolo del costruttore | CGA2B2X8R2A102M050BE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X8R2A102M050BE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R2A102M050BE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.024" (0.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R2A102M050BE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X8R2A102M050BE-FT |
CGA2B3X5R1H153K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H153M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H223K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H223M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H333M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H473K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H473M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H683K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H683M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V103K050BB
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel