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codice articolo del costruttore | CGA1A2C0G1H180J030BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA1A2C0G1H180J030BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA1A2C0G1H180J030BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 18pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA1A2C0G1H180J030BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA1A2C0G1H180J030BA-FT |
CGA2B2NP01H120J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H121J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H180J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H270J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H271J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H2R2C050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H390J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H391J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H4R7C050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H561J050BA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel