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codice articolo del costruttore | CGA2B2NP01H561J050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2NP01H561J050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2NP01H561J050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 560pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2NP01H561J050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2NP01H561J050BA-FT |
CGA2B2NP02A221J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP02A331J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP02A471J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1A104M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C104K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C333M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C473K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C473M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C683K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1E103K050BA
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel