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codice articolo del costruttore | CGA1A2C0G1H090D030BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA1A2C0G1H090D030BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA1A2C0G1H090D030BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 9pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA1A2C0G1H090D030BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA1A2C0G1H090D030BA-FT |
CGA2B2X8R1H151M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H152K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H152M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H331K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H331M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H332K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H332K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H332M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H681K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H681M050BE
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel