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codice articolo del costruttore | CGA1A2C0G1H050C030BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA1A2C0G1H050C030BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA1A2C0G1H050C030BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 5pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA1A2C0G1H050C030BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA1A2C0G1H050C030BA-FT |
CGA2B2X8R1H151K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H151K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H151M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H151M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H152K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H152M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H331K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H331M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H332K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H332K050BE
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel