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codice articolo del costruttore | CGA2B2X8R1H151K050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X8R1H151K050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R1H151K050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 150pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H151K050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X8R1H151K050BA-FT |
CGA2B2X7R1H681M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H682M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H102M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H221M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H471M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H472M050BA
TDK Corporation
CGA2B3X5R1A154K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1A154M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1A224K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1A224M050BB
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel