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codice articolo del costruttore | CGA2B2X8R1H151K050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X8R1H151K050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R1H151K050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 150pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H151K050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X8R1H151K050BA-FT |
CGA2B2X7R1H681M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H682M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H102M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H221M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H471M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H472M050BA
TDK Corporation
CGA2B3X5R1A154K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1A154M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1A224K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1A224M050BB
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel