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codice articolo del costruttore | CGA1A2C0G1E330J030BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA1A2C0G1E330J030BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA1A2C0G1E330J030BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA1A2C0G1E330J030BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA1A2C0G1E330J030BA-FT |
CGA2B2X5R1H472K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H472M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H681K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H682K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H682M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1E682K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1E682K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1E682M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H151K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H151K050BE
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation