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codice articolo del costruttore | CGA2B2X5R1H472K050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X5R1H472K050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X5R1H472K050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X5R1H472K050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X5R1H472K050BA-FT |
CGA2B2X7R1E153M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1E223M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H152M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H221M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H222M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H331M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H471K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H472M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H681M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H682M050BA
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation