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codice articolo del costruttore | CGA2B2X5R1H472K050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X5R1H472K050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X5R1H472K050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X5R1H472K050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X5R1H472K050BA-FT |
CGA2B2X7R1E153M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1E223M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H152M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H221M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H222M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H331M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H471K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H472M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H681M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H682M050BA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel