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codice articolo del costruttore | CGA1A2C0G1E270J030BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA1A2C0G1E270J030BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA1A2C0G1E270J030BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 27pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA1A2C0G1E270J030BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA1A2C0G1E270J030BA-FT |
CGA2B2X5R1H471M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H472K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H472M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H681K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H682K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H682M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1E682K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1E682K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1E682M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H151K050BA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel