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codice articolo del costruttore | CC45SL3DD680JYNNA |
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Numero di parte futuro | FT-CC45SL3DD680JYNNA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC45 |
CC45SL3DD680JYNNA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 68pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | SL |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.256" Dia (6.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.413" (10.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3DD680JYNNA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC45SL3DD680JYNNA-FT |
CD45-E2GA222M-GKA
TDK Corporation
CD45-E2GA332M-NKA
TDK Corporation
CD45-B2GA331K-NKA
TDK Corporation
CD45-B2GA151K-NKA
TDK Corporation
CD45-E2GA102M-NKA
TDK Corporation
CD45-E2GA152M-NKA
TDK Corporation
CD45SL2GA470JYNKA
TDK Corporation
CD45SL2GA680JYNKA
TDK Corporation
CD45-B2GA101K-VKA
TDK Corporation
CD45-E2GA222M-VKA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel