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codice articolo del costruttore | CD45-E2GA152M-NKA |
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Numero di parte futuro | FT-CD45-E2GA152M-NKA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CD |
CD45-E2GA152M-NKA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 440VAC |
Coefficiente di temperatura | E |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | X1, Y1 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.315" Dia (8.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.472" (12.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.394" (10.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD45-E2GA152M-NKA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CD45-E2GA152M-NKA-FT |
CKG57NX7T2J105M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7T2W155M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7T2W155M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX5R1C476M500JH
TDK Corporation
CKG45NX5R1H106M500JH
TDK Corporation
CKG57NX5R2A106M500JH
TDK Corporation
CKG57NX5R2A106M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R1E107M500JJ
TDK Corporation
CK45-R3DD471K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD471KANRA
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel