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codice articolo del costruttore | CC45SL3DD560JYNNA |
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Numero di parte futuro | FT-CC45SL3DD560JYNNA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC45 |
CC45SL3DD560JYNNA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 56pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | SL |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.236" Dia (6.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.394" (10.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3DD560JYNNA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC45SL3DD560JYNNA-FT |
CD45-B2GA471K-NKA
TDK Corporation
CD45-E2GA222M-GKA
TDK Corporation
CD45-E2GA332M-NKA
TDK Corporation
CD45-B2GA331K-NKA
TDK Corporation
CD45-B2GA151K-NKA
TDK Corporation
CD45-E2GA102M-NKA
TDK Corporation
CD45-E2GA152M-NKA
TDK Corporation
CD45SL2GA470JYNKA
TDK Corporation
CD45SL2GA680JYNKA
TDK Corporation
CD45-B2GA101K-VKA
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel