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codice articolo del costruttore | CC45SL3DD181JYNNA |
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Numero di parte futuro | FT-CC45SL3DD181JYNNA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC45 |
CC45SL3DD181JYNNA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 180pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | SL |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.354" Dia (9.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.512" (13.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3DD181JYNNA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC45SL3DD181JYNNA-FT |
CD70-B2GA151KYNKA
TDK Corporation
CD70-B2GA151KYNS
TDK Corporation
CD70-B2GA221KYGKA
TDK Corporation
CD70-B2GA221KYNKA
TDK Corporation
CD70ZU2GA102MYGKA
TDK Corporation
CD70ZU2GA102MYNKA
TDK Corporation
CD75-B2GA331KYGKA
TDK Corporation
CD75-B2GA331KYNKA
TDK Corporation
CD75-E2GA681MYGS
TDK Corporation
CD75-E2GA681MYNS
TDK Corporation
A1020B-2VQ80I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB5R3F40C4N
Intel
EP4CE15E22I7
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
EP4SE530H40C4
Intel
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation