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codice articolo del costruttore | CD75-E2GA681MYNS |
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Numero di parte futuro | FT-CD75-E2GA681MYNS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CD |
CD75-E2GA681MYNS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 680pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | B |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | X1, Y1 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.295" Dia (7.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.453" (11.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.394" (10.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD75-E2GA681MYNS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CD75-E2GA681MYNS-FT |
CK45-R3DD221KANRA
TDK Corporation
CK45-R3FD471K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3FD222K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3FD152K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3FD102K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD681KANRA
TDK Corporation
CK45-R3DD472K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD471KANRA
TDK Corporation
CK45-R3DD332K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD152K-NRA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel