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codice articolo del costruttore | CD70-B2GA221KYNKA |
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Numero di parte futuro | FT-CD70-B2GA221KYNKA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CD |
CD70-B2GA221KYNKA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 220pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 440VAC |
Coefficiente di temperatura | B |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | X1, Y1 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.276" Dia (7.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.433" (11.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.394" (10.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD70-B2GA221KYNKA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CD70-B2GA221KYNKA-FT |
CK45-R3AD331KANRA
TDK Corporation
CK45-R3FD331K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD331KANRA
TDK Corporation
CK45-R3DD102K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3FD221K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD102KANRA
TDK Corporation
CK45-R3DD221KANRA
TDK Corporation
CK45-R3FD471K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3FD222K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3FD152K-NRA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel