casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C5750X7T2J334K200KC
codice articolo del costruttore | C5750X7T2J334K200KC |
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Numero di parte futuro | FT-C5750X7T2J334K200KC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C5750X7T2J334K200KC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.087" (2.20mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C5750X7T2J334K200KC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C5750X7T2J334K200KC-FT |
CGA2B2X8R1H332K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H332M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H471K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H472K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H681K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H681M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H153K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H153M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H333K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H333M050BD
TDK Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel