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codice articolo del costruttore | CGA2B2X8R1H681K050BD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X8R1H681K050BD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R1H681K050BD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 680pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.020" (0.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H681K050BD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X8R1H681K050BD-FT |
CGA3E2X8R2A102K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A103K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A152K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A152M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A153K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A153M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A222K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A332K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A332M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A682K080AD
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation