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codice articolo del costruttore | CGA2B3X7R1H333M050BD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X7R1H333M050BD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X7R1H333M050BD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.020" (0.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7R1H333M050BD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X7R1H333M050BD-FT |
CGA3E2X8R2A153M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A222K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A332K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A332M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A682K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A682M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H683K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H683M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A333K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A333M080AD
TDK Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel