casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C5750CH2E154K230KN
codice articolo del costruttore | C5750CH2E154K230KN |
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Numero di parte futuro | FT-C5750CH2E154K230KN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C5750CH2E154K230KN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.15µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | CH |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.098" (2.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C5750CH2E154K230KN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C5750CH2E154K230KN-FT |
CGA2B2X8R1H102M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H103M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H104M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H223K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H473K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H473M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C473K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H103K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H103M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H104K050BD
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel