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codice articolo del costruttore | CGA2B3X8R1H103M050BD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X8R1H103M050BD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X8R1H103M050BD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.020" (0.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X8R1H103M050BD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X8R1H103M050BD-FT |
CGA3E2C0G2A391J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A3R3C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A471J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A4R7C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A560J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A561J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A6R8D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A820J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A821J080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H102K080AD
TDK Corporation
A1020B-2PQG100C
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25I5N
Intel
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC7S15-2CPGA196I
Xilinx Inc.
LFXP6E-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M100E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F31C5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EQC240-2N
Intel
EPF10K50VQI240-2
Intel