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codice articolo del costruttore | CGA2B3X8R1H103K050BD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X8R1H103K050BD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X8R1H103K050BD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.020" (0.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X8R1H103K050BD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X8R1H103K050BD-FT |
CGA3E2C0G2A390J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A391J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A3R3C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A471J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A4R7C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A560J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A561J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A6R8D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A820J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A821J080AD
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel