casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C5750C0G2J683K230KC
codice articolo del costruttore | C5750C0G2J683K230KC |
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Numero di parte futuro | FT-C5750C0G2J683K230KC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C5750C0G2J683K230KC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.098" (2.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C5750C0G2J683K230KC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C5750C0G2J683K230KC-FT |
CGA2B2X8R1E103M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H102M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H103M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H104M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H223K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H473K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H473M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C473K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H103K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H103M050BD
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel