casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3225X8R2A684M250AE
codice articolo del costruttore | C3225X8R2A684M250AE |
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Numero di parte futuro | FT-C3225X8R2A684M250AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X8R2A684M250AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X8R2A684M250AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3225X8R2A684M250AE-FT |
C3225X7R1C475K
TDK Corporation
C3225X7R1C475K250AM
TDK Corporation
C3225X7R1E105K115AM
TDK Corporation
C3225X7R1E106K250AC
TDK Corporation
C3225X7R1E155K160AM
TDK Corporation
C3225X7R1E225K/1.60
TDK Corporation
C3225X7R1E225K200AM
TDK Corporation
C3225X7R1E225M/1.60
TDK Corporation
C3225X7R1E225M/2.00
TDK Corporation
C3225X7R1E225M/8
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel