casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3225X7R1E225M/8
codice articolo del costruttore | C3225X7R1E225M/8 |
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Numero di parte futuro | FT-C3225X7R1E225M/8 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X7R1E225M/8 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.045" (1.15mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R1E225M/8 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3225X7R1E225M/8-FT |
C3225JB2A474K200AA
TDK Corporation
C3225JB2A684K160AA
TDK Corporation
C3225JB2A684M160AA
TDK Corporation
C3225JB2E154K200AA
TDK Corporation
C3225JB2E154M200AA
TDK Corporation
C3225JB2E224K200AA
TDK Corporation
C3225JB2J473M200AA
TDK Corporation
C3225JB2J683K200AA
TDK Corporation
C3225NP01H104J250AA
TDK Corporation
C3225NP01H223J125AA
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel