casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3225X7R1C475K250AM
codice articolo del costruttore | C3225X7R1C475K250AM |
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Numero di parte futuro | FT-C3225X7R1C475K250AM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X7R1C475K250AM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Open Mode |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R1C475K250AM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3225X7R1C475K250AM-FT |
C3225JB1H685K250AB
TDK Corporation
C3225JB1H685M250AB
TDK Corporation
C3225JB2A105K200AA
TDK Corporation
C3225JB2A105M200AA
TDK Corporation
C3225JB2A155K200AB
TDK Corporation
C3225JB2A225K230AB
TDK Corporation
C3225JB2A225M230AB
TDK Corporation
C3225JB2A334K200AA
TDK Corporation
C3225JB2A474K200AA
TDK Corporation
C3225JB2A684K160AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel