casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3225X7R1H335M250AB
codice articolo del costruttore | C3225X7R1H335M250AB |
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Numero di parte futuro | FT-C3225X7R1H335M250AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X7R1H335M250AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R1H335M250AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3225X7R1H335M250AB-FT |
C3225NP02J153J160AA
TDK Corporation
C3225NP02J223J230AA
TDK Corporation
C3225NP02J333J250AA
TDK Corporation
C3225NP02J822J125AA
TDK Corporation
C3225NP02W223J230AA
TDK Corporation
C3225NP02W333J250AA
TDK Corporation
C3225X5R0J107M250AC
TDK Corporation
C3225X5R0J226K/2.50
TDK Corporation
C3225X5R0J226K200AA
TDK Corporation
C3225X5R0J226M/2.00
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel