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codice articolo del costruttore | C3225NP02W223J230AA |
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Numero di parte futuro | FT-C3225NP02W223J230AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225NP02W223J230AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.098" (2.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225NP02W223J230AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3225NP02W223J230AA-FT |
C3225X8R1C685K200AB
TDK Corporation
C3225X8R1C685M200AB
TDK Corporation
C3225X8R1E225M200AA
TDK Corporation
C3225X8R1E335M250AA
TDK Corporation
C3225X8R2A474M200AB
TDK Corporation
C3225C0G3A102J200AC
TDK Corporation
C3225C0G3A102J200AE
TDK Corporation
C3225C0G3A152J200AE
TDK Corporation
C3225C0G3A222J200AE
TDK Corporation
C3225C0G3A472J200AE
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel