casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3225NP02J223J230AA
codice articolo del costruttore | C3225NP02J223J230AA |
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Numero di parte futuro | FT-C3225NP02J223J230AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225NP02J223J230AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.098" (2.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225NP02J223J230AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3225NP02J223J230AA-FT |
C3225X7T2J154M200AC
TDK Corporation
C3225X8L1C156M200AC
TDK Corporation
C3225X8L1H335K200AC
TDK Corporation
C3225X8R1C685K200AB
TDK Corporation
C3225X8R1C685M200AB
TDK Corporation
C3225X8R1E225M200AA
TDK Corporation
C3225X8R1E335M250AA
TDK Corporation
C3225X8R2A474M200AB
TDK Corporation
C3225C0G3A102J200AC
TDK Corporation
C3225C0G3A102J200AE
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation