casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3216C0G2A562K085AA
codice articolo del costruttore | C3216C0G2A562K085AA |
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Numero di parte futuro | FT-C3216C0G2A562K085AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216C0G2A562K085AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 5600pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216C0G2A562K085AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3216C0G2A562K085AA-FT |
CGA6M3X7R1H155K200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7R1H155M200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E104K200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E104K200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A335K200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A335M200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A475K200AE
TDK Corporation
CGA6N2NP02A473J230AA
TDK Corporation
CGA6N3X7S1H475K230AB
TDK Corporation
CGA6N3X7S1H475K230AE
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel