casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X7R2A472M/10
codice articolo del costruttore | C2012X7R2A472M/10 |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X7R2A472M/10 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R2A472M/10 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R2A472M/10 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X7R2A472M/10-FT |
C2012X7R1E475K125AE
TDK Corporation
C2012X7R1E475M125AB
TDK Corporation
C2012X7R1E475M125AE
TDK Corporation
C2012X7R1E684K125AB
TDK Corporation
C2012X7R1E684M125AB
TDK Corporation
C2012X7R1H102K
TDK Corporation
C2012X7R1H102K/10
TDK Corporation
C2012X7R1H102M
TDK Corporation
C2012X7R1H103K
TDK Corporation
C2012X7R1H103K/10
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel