casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X7R1E684K125AB
codice articolo del costruttore | C2012X7R1E684K125AB |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X7R1E684K125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R1E684K125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1E684K125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X7R1E684K125AB-FT |
C2012X6S1A106K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1A106M085AC
TDK Corporation
C2012X6S1A106M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1A156M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1A226K
TDK Corporation
C2012X6S1A475K085AB
TDK Corporation
C2012X6S1A685K085AC
TDK Corporation
C2012X6S1C106K085AC
TDK Corporation
C2012X6S1C106M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1C225M085AB
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation