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codice articolo del costruttore | C2012X7R1H103K |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X7R1H103K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R1H103K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1H103K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X7R1H103K-FT |
C2012X6S1A475K085AB
TDK Corporation
C2012X6S1A685K085AC
TDK Corporation
C2012X6S1C106K085AC
TDK Corporation
C2012X6S1C106M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1C225M085AB
TDK Corporation
C2012X6S1C475K085AC
TDK Corporation
C2012X6S1C475K125AC
TDK Corporation
C2012X6S1C475M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1C685K125AC
TDK Corporation
C2012X6S1E105K085AB
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel