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codice articolo del costruttore | C2012JB1E155K125AB |
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Numero di parte futuro | FT-C2012JB1E155K125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB1E155K125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1E155K125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012JB1E155K125AB-FT |
C2012X5R1C335M085AB
TDK Corporation
C2012X5R1C685M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E155M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E155M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1E335M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1H105K085AB
TDK Corporation
C2012X5R2A683M085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E152K085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E152M085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E222M085AA
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation