casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012JB1H105M125AB
codice articolo del costruttore | C2012JB1H105M125AB |
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Numero di parte futuro | FT-C2012JB1H105M125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB1H105M125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1H105M125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012JB1H105M125AB-FT |
C2012X5R2A683M085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E152K085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E152M085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E222M085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E332K085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E472M085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E682M125AA
TDK Corporation
C2012X6S0G156M085AC
TDK Corporation
C2012X6S0G226M125AC
TDK Corporation
C2012X6S0J685K085AB
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel