casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X7R1V225M125AE
codice articolo del costruttore | C2012X7R1V225M125AE |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X7R1V225M125AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R1V225M125AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1V225M125AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X7R1V225M125AE-FT |
C2012X7R1C105M125AA
TDK Corporation
C2012X7R1C155K125AB
TDK Corporation
C2012X7R1C224K
TDK Corporation
C2012X7R1C224K/10
TDK Corporation
C2012X7R1C224M
TDK Corporation
C2012X7R1C225K085AB
TDK Corporation
C2012X7R1C225M085AB
TDK Corporation
C2012X7R1C334K/1.25
TDK Corporation
C2012X7R1C334K/10
TDK Corporation
C2012X7R1C334M/1.25
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel