casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X7R1C334K/10
codice articolo del costruttore | C2012X7R1C334K/10 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-C2012X7R1C334K/10 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R1C334K/10 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.033" (0.85mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1C334K/10 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X7R1C334K/10-FT |
C2012X5R1H225K085AB
TDK Corporation
C2012X5R1H225M085AB
TDK Corporation
C2012X5R1H334K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1H334M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1H335K125AB
TDK Corporation
C2012X5R1H335M125AB
TDK Corporation
C2012X5R1H474K125AB
TDK Corporation
C2012X5R1H684K125AB
TDK Corporation
C2012X5R1V105K085AB
TDK Corporation
C2012X5R1V105M085AB
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation