casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X7R1C224M
codice articolo del costruttore | C2012X7R1C224M |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-C2012X7R1C224M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R1C224M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1C224M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X7R1C224M-FT |
C2012X5R1H154M085AA
TDK Corporation
C2012X5R1H155K125AB
TDK Corporation
C2012X5R1H155M125AB
TDK Corporation
C2012X5R1H224K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1H225K085AB
TDK Corporation
C2012X5R1H225M085AB
TDK Corporation
C2012X5R1H334K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1H334M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1H335K125AB
TDK Corporation
C2012X5R1H335M125AB
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel