casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X5R1C685M085AC
codice articolo del costruttore | C2012X5R1C685M085AC |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X5R1C685M085AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X5R1C685M085AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X5R1C685M085AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X5R1C685M085AC-FT |
C2012CH1H222K060AA
TDK Corporation
C2012CH1H392K060AA
TDK Corporation
C2012CH1H472K060AA
TDK Corporation
C2012CH1H562J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H562K060AA
TDK Corporation
C2012CH1H682J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H682K060AA
TDK Corporation
C2012CH1H822K060AA
TDK Corporation
C2012CH2A152K060AA
TDK Corporation
C2012CH2A182J085AA
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel