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codice articolo del costruttore | C2012CH1H562J060AA |
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Numero di parte futuro | FT-C2012CH1H562J060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012CH1H562J060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 5600pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | CH |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH1H562J060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012CH1H562J060AA-FT |
C2012X5R1V156M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1A106K085AC
TDK Corporation
C2012X7R1E335K125AB
TDK Corporation
C2012C0G1H562K060AA
TDK Corporation
C2012X6S1A226M125AC
TDK Corporation
C2012X7R1E155K125AC
TDK Corporation
C2012X7S0J106K085AC
TDK Corporation
C2012C0G2A332J125AA
TDK Corporation
C2012X5R1A336M125AC
TDK Corporation
C2012X7R1A335K125AC
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel