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codice articolo del costruttore | C2012CH1H682K060AA |
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Numero di parte futuro | FT-C2012CH1H682K060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012CH1H682K060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | CH |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH1H682K060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012CH1H682K060AA-FT |
C2012C0G1H562K060AA
TDK Corporation
C2012X6S1A226M125AC
TDK Corporation
C2012X7R1E155K125AC
TDK Corporation
C2012X7S0J106K085AC
TDK Corporation
C2012C0G2A332J125AA
TDK Corporation
C2012X5R1A336M125AC
TDK Corporation
C2012X7R1A335K125AC
TDK Corporation
C2012C0G1H822J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W471J060AA
TDK Corporation
C2012JB1C226M085AC
TDK Corporation
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation