casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X5R1C335M060AC
codice articolo del costruttore | C2012X5R1C335M060AC |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X5R1C335M060AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X5R1C335M060AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X5R1C335M060AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X5R1C335M060AC-FT |
C2012CH1H182J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H222J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H222K060AA
TDK Corporation
C2012CH1H392K060AA
TDK Corporation
C2012CH1H472K060AA
TDK Corporation
C2012CH1H562J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H562K060AA
TDK Corporation
C2012CH1H682J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H682K060AA
TDK Corporation
C2012CH1H822K060AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation