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codice articolo del costruttore | C2012NP02W271J060AA |
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Numero di parte futuro | FT-C2012NP02W271J060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012NP02W271J060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 270pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012NP02W271J060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012NP02W271J060AA-FT |
C2012JB1C106M085AC
TDK Corporation
C2012JB1C106M125AB
TDK Corporation
C2012JB1C155K125AA
TDK Corporation
C2012JB1C156M125AC
TDK Corporation
C2012JB1C225K085AC
TDK Corporation
C2012JB1C225M125AA
TDK Corporation
C2012JB1C226M125AC
TDK Corporation
C2012JB1C335K060AC
TDK Corporation
C2012JB1C335K085AB
TDK Corporation
C2012JB1C475K060AC
TDK Corporation
LCMXO2-7000ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-FG484M
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C5
Intel
EP4CGX50DF27C6
Intel
EP4CGX150DF27C8N
Intel
EP3C55F484I7
Intel
5SGXMABK3H40I3N
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
10AX090N2F40E2SG
Intel