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codice articolo del costruttore | C2012JB1C335K060AC |
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Numero di parte futuro | FT-C2012JB1C335K060AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB1C335K060AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1C335K060AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012JB1C335K060AC-FT |
C2012C0G2A471J
TDK Corporation
C2012C0G2A472J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A472K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A682J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A822J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E101J
TDK Corporation
C2012C0G2E102J085AA
TDK Corporation
C2012C0G2E102K085AA
TDK Corporation
C2012C0G2E103J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E103K125AA
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel