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codice articolo del costruttore | C2012JB1C156M125AC |
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Numero di parte futuro | FT-C2012JB1C156M125AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB1C156M125AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 15µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1C156M125AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012JB1C156M125AC-FT |
C2012C0G2A333J125AC
TDK Corporation
C2012C0G2A333K125AC
TDK Corporation
C2012C0G2A392J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A392K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A471J
TDK Corporation
C2012C0G2A472J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A472K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A682J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A822J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E101J
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation