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codice articolo del costruttore | C2012NP02W222J085AA |
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Numero di parte futuro | FT-C2012NP02W222J085AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012NP02W222J085AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012NP02W222J085AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012NP02W222J085AA-FT |
C2012JB1C106K125AB
TDK Corporation
C2012JB1C106M085AC
TDK Corporation
C2012JB1C106M125AB
TDK Corporation
C2012JB1C155K125AA
TDK Corporation
C2012JB1C156M125AC
TDK Corporation
C2012JB1C225K085AC
TDK Corporation
C2012JB1C225M125AA
TDK Corporation
C2012JB1C226M125AC
TDK Corporation
C2012JB1C335K060AC
TDK Corporation
C2012JB1C335K085AB
TDK Corporation
XC3S4000-4FGG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD8K2F40I2LN
Intel
XC7A50T-1CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2-6E-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K3F40I2LG
Intel
EP2AGX125EF29I3
Intel
EP3C80F780C8N
Intel
EP3SE80F780I4L
Intel
EP4SGX180FF35C4N
Intel