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codice articolo del costruttore | C2012NP01H272J060AA |
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Numero di parte futuro | FT-C2012NP01H272J060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012NP01H272J060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2700pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012NP01H272J060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012NP01H272J060AA-FT |
C2012JB0J106M125AB
TDK Corporation
C2012JB0J226M085AB
TDK Corporation
C2012JB0J226M125AC
TDK Corporation
C2012JB0J475K085AB
TDK Corporation
C2012JB0J475M085AB
TDK Corporation
C2012JB0J685K085AB
TDK Corporation
C2012JB0J685K125AB
TDK Corporation
C2012JB0J685M085AB
TDK Corporation
C2012JB0J685M125AB
TDK Corporation
C2012JB1A106K085AC
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel