casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012JB0J685M085AB
codice articolo del costruttore | C2012JB0J685M085AB |
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Numero di parte futuro | FT-C2012JB0J685M085AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB0J685M085AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB0J685M085AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012JB0J685M085AB-FT |
C2012C0G1H472K060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H561J
TDK Corporation
C2012C0G1H562J/0.85
TDK Corporation
C2012C0G1H562J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H681J
TDK Corporation
C2012C0G1H682J/1.25
TDK Corporation
C2012C0G1H682J/10
TDK Corporation
C2012C0G1H682J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H821J
TDK Corporation
C2012C0G1H822J/1.25
TDK Corporation
XC4006E-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2C5F256I8N
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel